2026低空经济腾飞：十大新科技引领，PCBA行业机遇与挑战并存

低空经济，未来已来

曾几何时，低空领域似乎只是飞机的专属领地。但你可曾想象，在不久的将来，出门不再受堵车之苦，只需乘坐一架静谧的电动飞行器，短短十几分钟便能跨越山谷，抵达另一座城市？又或者，在深山老林中有人不幸受伤，无人机能迅速携带急救设备精准降落其旁？2026年，这些曾经只存在于科幻电影中的场景，正逐步变为现实。

随着政策的扶持与技术的革新，低空飞行已不再局限于军队或专业领域，而是悄然融入我们的日常生活。国家出台的《低空经济发展三年行动计划（2025–2027）》明确提出，要在今年内实现电动垂直起降飞行器（eVTOL）、无人机送货、低空旅游等项目的常态化运营，并构建完善的空域管理和场站网络。据赛迪顾问预测，2026年我国低空经济的市场规模有望突破1200亿元大关，增速超过35%。这一变革不仅将重塑出行与物流格局，更为PCBA（印刷电路板组装）行业带来了前所未有的机遇与挑战。

eVTOL动力革新，PCBA迎来新考验

昔日的电动飞行器，续航短、载重小，难以满足长途载人的需求。然而，到了2026年，随着国产高能量密度电池与更轻电机的应用，载人eVTOL的续航能力大幅提升，一次充电便能飞行180公里，载重更是达到了550公斤。为了进一步缩小飞控系统的体积与重量，工程师们将原有的6层电路板优化为8层高密度板，尺寸缩小了22%，重量减轻了15%。

这一变革对PCBA行业而言，既是挑战也是机遇。高密度板与多层设计要求极高的贴片精度与热管理能力，对工厂的SMT工艺提出了更为严苛的要求。但同时，这也为行业带来了高附加值订单的契机。